關(guān)于IC芯片測試
2022/3/14 18:09:10
一、IC電性能測試
模擬電路測試一般又分為以下兩類測試，第一類是直流特性測試，主要包括端子電壓特性、端子電流特性等；第二類是交流特性測試，這些交流特性和該電路完成的特定功能密切有關(guān)，比如一塊色處理電路中色解碼部分的色差信號輸出，色相位等參數(shù)也是很重要的交流測試項目。
數(shù)字電路測試也包含直流參數(shù)、開關(guān)參數(shù)和特殊功能的特殊參數(shù)等。需要通過利用掃描鏈輸入測試向量（test pattern）測試各個邏輯門、觸發(fā)器是否工作正常。常見直流參數(shù)如高（低）電平最大輸入電壓、高（低）電平輸入電流等。開關(guān)參數(shù)包含延遲時間、轉(zhuǎn)換時間、傳輸時間、導(dǎo)通時間等。觸發(fā)器特殊的最大時鐘頻率、最小時鐘脈沖寬度等。還有噪聲參數(shù)等等。
從生產(chǎn)流程方面的測試講，IC測試一般又分為芯片測試、成品測試和檢驗測試，除非特別需要，芯片測試一般只進(jìn)行直流測試，而成品測試既可以有交流測試，也可以有直流測試，在更多的情況下，這兩種測試都有。在一條量產(chǎn)的生產(chǎn)線上，檢驗測試尤為重要，它一般進(jìn)行和成品測試一樣的內(nèi)容，它是代表用戶對即將入庫的成品進(jìn)行檢驗，體現(xiàn)了對實物質(zhì)量以及制造部門工作質(zhì)量的監(jiān)督。
二、IC測試過程
IC測試一般它分為兩大部分：前道工序和后道工序。
前道工序
（1）將粗糙的硅礦石轉(zhuǎn)變成高純度的單晶硅。
（2）在Wafer上制造各種IC元件。
（3）測試Wafer上的IC芯片。
后道工序
（1）對Wafer（晶圓）劃片（進(jìn)行切割）
（2）對IC芯片進(jìn)行封裝和測試。
模擬電路測試一般又分為以下兩類測試，第一類是直流特性測試，主要包括端子電壓特性、端子電流特性等；第二類是交流特性測試，這些交流特性和該電路完成的特定功能密切有關(guān)，比如一塊色處理電路中色解碼部分的色差信號輸出，色相位等參數(shù)也是很重要的交流測試項目。
數(shù)字電路測試也包含直流參數(shù)、開關(guān)參數(shù)和特殊功能的特殊參數(shù)等。需要通過利用掃描鏈輸入測試向量（test pattern）測試各個邏輯門、觸發(fā)器是否工作正常。常見直流參數(shù)如高（低）電平最大輸入電壓、高（低）電平輸入電流等。開關(guān)參數(shù)包含延遲時間、轉(zhuǎn)換時間、傳輸時間、導(dǎo)通時間等。觸發(fā)器特殊的最大時鐘頻率、最小時鐘脈沖寬度等。還有噪聲參數(shù)等等。
從生產(chǎn)流程方面的測試講，IC測試一般又分為芯片測試、成品測試和檢驗測試，除非特別需要，芯片測試一般只進(jìn)行直流測試，而成品測試既可以有交流測試，也可以有直流測試，在更多的情況下，這兩種測試都有。在一條量產(chǎn)的生產(chǎn)線上，檢驗測試尤為重要，它一般進(jìn)行和成品測試一樣的內(nèi)容，它是代表用戶對即將入庫的成品進(jìn)行檢驗，體現(xiàn)了對實物質(zhì)量以及制造部門工作質(zhì)量的監(jiān)督。
二、IC測試過程
IC測試一般它分為兩大部分：前道工序和后道工序。
前道工序
（1）將粗糙的硅礦石轉(zhuǎn)變成高純度的單晶硅。
（2）在Wafer上制造各種IC元件。
（3）測試Wafer上的IC芯片。
后道工序
（1）對Wafer（晶圓）劃片（進(jìn)行切割）
（2）對IC芯片進(jìn)行封裝和測試。
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